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Sn 솔더볼과 Ni 기판간의 계면 현상 및 열역학적 고찰 = Thermodynamic study and the interfacial phenomena of the Sn solder ball on the Ni substratelink 김종훈; Kim, Jong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2000 |
Sn-Ag-Cu계 솔더 합금과 Cu, Ni 기판의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장 거동에 관한 연구 = Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between Sn-Ag-Cu solder alloy and Cu, Ni substratelink 김종훈; Kim, Jong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2005 |
액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰 김종훈; 정상원; 이혁모; 김성수, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.11, no.3, pp.47 - 53, 2004-09 |
전자 패키징에 사용되는 무연 솔더에 관한 열역학적 연구 정상원; 김종훈; 김현득; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10, no.3, pp.37 - 42, 2003-09 |
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