Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 박아영
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| 단차를 가진 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조 방법과 전도성 범프 구조체 제조 방법, 이에 의하여 제조된 전도성 범프 수용 구조체 및 이를 이용한 칩간 접속 방법 김택수; 박아영; 이인화, 2013-01-04 |
| 전자 패키징용 경사진 전도성 범프에 관한 연구 = A study on inclined conductive bump for electronic packaginglink 박아영; Park, Ah-Young; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법 김선락; 이재학; 송준엽; 이승섭; 김택수; 박아영; 김일, 2013-03-05 |
| 칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법 송준엽; 이재학; 김택수; 김선락; 박아영; 이승섭, 2013-01-29 |
| 칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아, 이를 포함하는 칩, 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법 김선락; 이승섭; 김택수; 박아영; 이재학; 송준엽, 2013-01-16 |
| 칩간 접속을 위하여 내부에 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조방법, 이에 의하여 제조된 전도성 범프 수용 구조체 및 이를 이용한 칩간 접속방법 김택수; 박아영; 이인화, 2013-02-07 |
| 칩간 접속을 위한 전도성 범프, 그 제조방법 및 이에 의한 칩간 접속방법 김택수; 박아영; 이인화, 2013-01-04 |
| 핀치이론의 수정 모델을 이용한 스프레이 모드의 해석 박아영; Muhammad A. Hammad; 유중돈; 김선락, 대한용접접합학회지, v.27, no.5, pp.88 - 93, 2009-10 |
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Date issued
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- 6,220 1990 - 1999
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