학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 기계공학전공, 2011.2, [ iv, 56 p. ]
플립칩; 전도성 범프; 이방성 전도 필름; 전자패키징; 기울어진 범프; Inclined bump; Flip-chip; Conductive bump; ACF; Electronic packaging
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