| 15 | Both Highly Efficient and Mechanically Robust Polymer Solar Cells with Polymer Acceptor Additive Incorporation 이진우; 마부수; 김택수; 김범준, 2020 한국화학공학회 추계 총회 및 학술대회, 한국화학공학회, 2020-10-16 |
| 16 | Carbon nanotube-coated elastomer sponge based flexible piezoresistive pressure sensor and application to flexible piano pad 김승환; 이태익; 정용록; 김택수; 박인규, The Korean Sensors Society Conference 2015, 한국센서학회, 2015-11 |
| 17 | Comparison of Decohesion Kinetics between All-PSCs and PCBM-PSCs: Excellent Fracture Energy of All-PSCs 최준형; 김재한; 김완선; 김택수; 김범준, 2017 한국고분자학회 춘계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2017-04-06 |
| 18 | Defect healing of CVD graphene by selective electroplating for mechanically robust and transparent electrodes = 선택적 전기도금법을 이용한 합성 그래핀의 결함 치유 및 강건 투명 전극 설계link Cho, Minsun; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 19 | Design of mechanically and thermally robust foldable electronicslink Jo, Woosung; Kim, Taek-Soo; et al, 2021 |
| 20 | Development of ultrathin gold film tensile testing by floating specimen on water = 물 위에 시편을 띄우는 방법을 이용한 금 초박막의 인장 실험 개발link Nizami, Adeel; Nizami Adeel; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 21 | Directly visualizing internal distribution of bending strain in flexible devices 이태익; 조우성; 김완선; 김지혜; 백경욱; 김택수, 한국정밀공학회 2019 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2019-05-16 |
| 22 | Dual-Function Compatibilizers for Enhancing Both Performance and Long-term Stabilites of Organic Solar Cells 김건우; 이영웅; 마부수; 김진석; 박진수; 이승진; 송명; et al, 2020 한국공업화학회 추계총회 및 학술대회, 한국공업화학회, 2020-10-29 |
| 23 | Effect of annealing treatment on mechanical properties of indium tin oxide(ITO) thin films 오승진; 권정현; 이상민; 김택수, 한국정밀공학회 2019 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2019-05-16 |
| 24 | Effect of Deposition Temperature on Mechanical Properties of Freestanding ALD Al2O3 Thin Films 이상민; 구준모; 김준모; 심준형; 김택수, 한국정밀공학회 2019 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2019-05-16 |
| 25 | Effects of post-annealing on tensile properties of indium tin oxide thin films = 열처리에 따른 인듐 주석 산화물 박막의 인장 물성에 관한 연구link Oh, Seung Jin; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 26 | Effects of subsurface damage layer on flexural properties and reliability of thinned silicon wafers = 연마된 표면 아래의 손상층이 얇은 실리콘 웨이퍼의 굽힘 물성 및 신뢰성에 미치는 영향link Gu, Chang-Yeon; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 27 | Efficient Molecular Design for Highly Conductive and Flexible Semiconductors: Poly(3-hexylthiopehe) Regioblock Copolymers 박현정; 마부수; 김진성; 김영권; 김택수; 김범준, 2019 한국고분자학회 춘계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2019-04-12 |
| 28 | Evaluation and healing of graphene defects = 그래핀 결함의 평가 및 치유link Yoon, Taeshik; 윤태식; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 29 | FEM 시뮬레이션을 이용한 단결정 실리콘 소자의 변형률 분석 김철규; 봉재훈; 황완식; 조병진; 김택수, 한국반도체디스플레이기술학회 2017년도 춘계학술대회, 한국반도체디스플레이기술학회, 2017-04-28 |
| 30 | Flexible Conjugation Breaking Spacer Embedded Polymer Donors Enable Superior blend miscibility for high-performance and mechanically-robust polymer solar cells 이승진; 이진우; 정다현; 김동준; 김택수; 김범준, 2023 한국 화학공학회 봄 총회 및 학술대회, 한국화학공학회, 2023-04-21 |
| 31 | Flexible OLED의 신뢰성 기술 김택수, 제15회 OLED Winter School, 한국정보디스플레이학회, 2019-01-28 |
| 32 | Flexible piezocapacitive force sensor based on sponge-like elastomer 권동욱; 이태익; 김승환; 김민성; 김택수; 박인규, The Korean Sensors Society Conference 2015, 한국센서학회, 2015-11 |
| 33 | FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적계면접착에너지 측정방법 비교 평가 김가희; 이진아; 박세훈; 강수민; 김택수; 박영배, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.2, pp.41 - 48, 2018 |
| 34 | FOWLP 적용을 위한 열처리에 따른 Cu RDL 계면접착력에 미치는 영향 분석 김가희; 이진아; 박세훈; 강수민; 김택수; 박영배, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2018-04-06 |
| 35 | FOWLP 적용을 위한 플라즈마 전처리에 따른 절연층과 Cu RDL 계면 접착력 측정 및 분석 김가희; 이진아; 박세훈; 강수민; 김택수; 박영배, 제25회 한국반도체학술대회, 한국반도체연구조합, 2018-02-07 |
| 36 | Fracture behavior and advanced transfer methods of nanofilms = 나노박막의 차세대 전사 방법 및 파괴 거동link Kang, Sumin; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 37 | Fracture strength evaluation of ultra-thin glass by ball-on-ring test considering kinematic nonlinearity = 기구학적 비선형성을 고려한 Ball-on-Ring 시험에 의한 초박형 유리의 파괴 강도 평가link Lee, Sun-Woo; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 38 | High Interfacial Fracture Resistance of All-Polymer Solar Cells: Comparative Studies of Decohesion Kinetics between All-PSCs and Small Molecules-PSCs 최준형; 김완선; 김재한; 김태수; 김민구; 김범준; 김택수, 한국고분자학회 2017년 추계학술대회, 한국고분자학회, 2017-10-13 |
| 39 | High-Yield Etching-Free Transfer of Graphene: A Fracture Mechanics Approach 윤태식; 조우성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.2, pp.59 - 64, 2014-06 |
| 40 | Highly Efficient and Mechanically Robust Polymer Solar Cells Using Polymer Acceptor Additive 이진우; 마부수; 정다현; 김택수; 김범준, 2020 한국고분자학회 추계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2020-10-06 |
| 41 | Highly Efficient Stretchable Organic Solar Cells Enabled by Electro-Active Third Component 김건우; 이진우; 김동준; 김택수; 이정용; 김범준, 2023 한국고분자학회 춘계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2023-04-05 |
| 42 | Hygro-thermal and mechanical behavior of carbon based thin film materials for advanced energy and actuator application = 차세대 에너지 및 액추에이터 응용을 위한 탄소 기반 박막 재료의 흡습-열 및 기계적 거동link Pyo, Jae-Bum; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 43 | Importance of Acceptor Materials Type and Molecular Weight on the Mechanical Properties of Polymer Solar Cells 최준형; 김완선; 김동욱; 김선하; 채준수; 최시영; 김택수; et al, 2019 한국고분자학회 추계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2019-10-12 |
| 44 | Importance of Critical Molecular Weight of Semicrystalline n-Type Polymers for Producing Highly-Stretchable, Conducting Thin Films 최준형; 김완선; 김동욱; 김선하; 채준수; 최시영; 김선주; et al, 2019 한국고분자학회 춘계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2019-04-12 |
| 45 | Improvement in Thermomechanical Reliability of Power Conversion Modules Using SiC Power Semiconductors: A Comparison of SiC and Si via FEM Simulation 김철규; 오철민; 최윤화; 장경운; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.3, pp.21 - 30, 2018-09 |
| 46 | Improving Joint Reliability of a Lead-free Solder on a Flexible Substrate under Cyclic Bending by Adding Graphene Oxide Powder 고용호; 김택수, MPC2018 Fall Conference, 대한용접·접합학회, 2018-10-24 |
| 47 | Improving Reliability of Silver Nanoparticle Thin Films 이인화; 김택수, 2014 KSME Spring Meeting, KSME, 2014-02-28 |
| 48 | Improving reliability of silver nanoparticle thin films = 은 나노파티클 박막의 신뢰성 향상link Lee, In-Hwa; 이인화; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 49 | Influence of shear stress on dry transfer of graphene 강수민; 윤태식; 김택수, 제 5회 한국 그래핀 심포지엄, 한국그래핀연구회, 2018-03-29 |
| 50 | Integration of graphene electrode on cylindrical substrates by thin film rolling method = 회전식 박막 코팅법을 이용한 원통형 기판용 그래핀 전극 적용link Kang, Sumin; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 51 | Interfacial characteristics of solder joint in electronic packaging = 전자 패키징 솔더 접합부의 계면 특성 : 그래핀과 플렉시블 기판의 응용link Ko, Yong-Ho; 고용호; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 52 | Intrinsically-Stretchable and Non-Halogenated Solvent Processed Polymer Solar Cells Enabled by Hydrophilic Flexible Spacer-Incorporated Polymers 임철희; 이진우; 이선우; 전연지; 이승진; 김택수; 이정용; et al, 2023 한국고분자학회 춘계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2023-04-05 |
| 53 | Li-TFSI 첨가제로부터의 접합력 감소로 인한 페로브스카이트 태양전지의 분해 가속화 이인화; 윤재훈; 손해정; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2017-04-05 |
| 54 | Measurement of EMC/PCB Interfacial Adhesion Energy of Chip Package 김형준; 오승진; 안광호; 김택수, MPC 2019 추계컨퍼런스, 대한용접,접학학회, 2019-10-01 |
| 55 | Measurement of Hygroscopic Properties and Prediction of Moisture-Induced Warpage for Flexible Packaging Substrates 표재범; 이태익; 김철규; 김민성; 김택수, Microjoining and Packaging Committee (MPC) 2015 Autumn Symposium, Microjoining and Packaging Committee, 2015-09-18 |
| 56 | Measurement of Hygroscopic Properties and Warpage of Polymer Substrate by Using Digital-Image-Correlation Pyo, JB; Lee, TI; Kim, C; Kim, MS; 김택수, 2014 KSPE Fall Meeting, KSPE, 2014-10-29 |
| 57 | Measurement of Mechanical Properties of Advanced Thin Films using Water Surface Kim, JH; Jang, KR; 김택수, 2014 KSPE Fall Meeting, KSPE, 2014-10-29 |
| 58 | Measurement of Thermal Expansion Coefficient of FR4 Using Digital Image Correlation System for Warpage Prediction of Package Substrate Lee, TI; Kim, C; Kim, MS; 김택수, 2014 KSPE Fall Meeting, KSPE, 2014-10-29 |
| 59 | Mechanical and Adhesion Properties of Functional Thin Films 김택수, 제14회 신재생에너지 국제포럼, 전북 TP, 2017-10-12 |
| 60 | Mechanical and Electrical Reliability of NMP Optimized Flexible Si CMOS IC 김승윤; 김철규; 봉재훈; 황완식; 김택수; 오재섭; 조병진, 제25회 한국반도체학술대회, 서강대학교, 2018-02-06 |
| 61 | Mechanical Modeling of Rollable OLED Display Apparatus Considering Spring Component 마부수; 조우성; 김완선; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.2, pp.19 - 26, 2020-06 |
| 62 | Mechanical properties and interfacial reliability of organic electronic materials = 유기전자재료의 기계적 특성 및 계면 신뢰성link Lee, Inhwa; 이인화; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 63 | Mechanical properties and reliability of advanced energy/electronic materials = 차세대 에너지/전자 재료의 기계적 물성 및 신뢰성 평가link Kim, Jae-Han; 김재한; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 64 | Mechanical property evaluation and fracture behavior analysis of brittle thin films = 취성 박막의 기계적 물성 평가 및 파괴 거동 분석link Lee, Sangmin; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 65 | Mechanical property measurement of thin polymer composite laminates for warpage analysis of package substrates = 패키지 기판의 휨 분석을 위한 박형 폴리머 복합체 기판의 기계적 물성 측정link Lee, Taeik; 이태익; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 66 | Mechanical Reliability of Advanced Thin Films 김택수, 2013 the Korean Microelectronics and Packaging Society Meeting, Korean Microelectronics and Packaging Society, 2013-11-14 |
| 67 | Mechanical Reliability of Advanced Thin Films 김택수, 제18회 나노튜브 연구회/ 열전 연구회, 나노튜브 연구회/ 열전 연구회, 2013-01-06 |
| 68 | Mechanical Reliability of Advanced Thin Films 김택수, 2012년도 대한기계학회, 대한기계학회, 2012-11-08 |
| 69 | Mechanical Reliability of Advanced Thin Films 김택수, KU-ETHZ International Micro SOFC Workshop, KU-ETHZ, 2012-10-16 |
| 70 | Mechanical Reliability of Advanced Thin Films 김택수, 2013 the Korean Microelectronics and Packaging Society Meeting, Korean Microelectronics and Packaging Society, 2013-11-14 |
| 71 | Mechanical Reliability of Flip-Chip Packaging: from Cu/Low-k Interconnects to Underfill 김택수, MPC2011 Autumn Symposium, MPC, 2011-10-14 |
| 72 | Mechanically-Robust Semiconducting Polymers with Regioregular-block-Regiorandom Poly(3-hexylthiophene) Copolymers 박현정; 마부수; 김진성; 김영권; 김택수; 김범준, 2019 한국고분자학회 추계총회 및 학술대회, 한국고분자학회, 2019-10-12 |
| 73 | Metal interconnection on polymers for steerable microcatheters = 조향 가능한 마이크로 카테터를 위한 폴리머와 금속간의 이종접합link Jo, Woosung; 조우성; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 74 | Methodology development of packaging substrate warpage analysis = 패키징 기판의 휨 분석 방법 개발link Kim, Cheol-Gyu; 김철규; et al, 한국과학기술원, 2014 |
