Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 김택수

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172
자유 기립형 연료전지 전극, 이의 제조방법 및 이를 이용한 막-전극 접합체

김택수; 표재범; 장경림; 이상민; 김준모; 안광호

173
자유 지지형 탄소-이오노머 박막 전극의 흡습 팽창 거동

표재범; 이상민; 김택수, 대한기계학회 신뢰성부문 2019년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2019-02-28

174
잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측

김철규; 최혜선; 김민성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03

175
전력변환모듈의 열 기계적 신뢰성 분석: FEM 시뮬레이션을 이용한 SiC와 Si 모듈 비교

김철규; 오철민; 최윤화; 장경운; 김택수, MPC 2017 추계컨퍼런스, 대한용접·접합학회, 2017-10-19

176
전자기 유도를 이용한 그래핀 품질 평가 장치 및 그래핀 품질 평가 방법(GRAPHENE QUALITY EVALUATION DEVICE AND GRAPHENE QUALITY EVALUATION METHOD USING ELECTROMAGNETIC INDUCTION)

김택수; 강수민; 윤태식, 2017-09-21

177
절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법

김선락; 이재학; 송준엽; 이승섭; 김택수; 박아영; 김일, 2013-03-05

178
조종 가능한 마이크로 카테터를 위한 폴리머 액추에이터의 제작 공정

강수민; 표재범; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2018-04-06

179
조향 가능한 의료용 마이크로 카테터 제작 공정에 관한 연구

조우성; 표재범; 김택수, 한국금형공학회 2018 춘계학술대회, 한국금형공학회, 2018-05-25

180
좌굴 기반 차원 분석을 통한 식각 공정 중 발생하는 고종횡비 박막 구조의 위글링 현상 예측

송명; 장경림; 정나래; 김성진; 김대신; 김택수, 한국정밀공학회 2023 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2023-05-12

181
직조 섬유 라미네이트 기판의 이방성 열탄성 물성에 의한 박형 패키지 기판의 대각 휨

이태익; 김철규; 표재범; 김민성; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2017-04-06

182
초박형 유리층 보호를 위한 펜 낙하 시험의 기계적 모델링

오은성; 오승진; 이선우; 전승민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.49 - 53, 2022-09

183
초음파 파쇄를 활용한 PEMFC 전극의 공극률 제어

김용휘; 안광호; 채준수; 최시영; 김택수, 대한기계학회 신뢰성부문 2023년 춘계학술대회, 대한기계학회, 2023-03-23

184
칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법

송준엽; 이재학; 김택수; 김선락; 박아영; 이승섭, 2013-01-29

185
칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아, 이를 포함하는 칩, 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법

김선락; 이승섭; 김택수; 박아영; 이재학; 송준엽, 2013-01-16

186
칩 패키지의 휨 해석을 위한 유리 섬유 강화 플라스틱 기판의 3층 구조 모델링

김준모; 조우성; 이태익; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2019-04-11

187
칩간 접속을 위하여 내부에 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조방법, 이에 의하여 제조된 전도성 범프 수용 구조체 및 이를 이용한 칩간 접속방법

김택수; 박아영; 이인화, 2013-02-07

188
칩간 접속을 위한 전도성 범프, 그 제조방법 및 이에 의한 칩간 접속방법

김택수; 박아영; 이인화, 2013-01-04

189
폴리머 튜브와 마이크로 금속 와이어 간의 접착을 위한 장치 및 그 방법

김택수; 조우성; 서정민, 2019-07-08

190
플렉서블 디바이스의 기계적 신뢰성 향상 전략

김택수, OLED 및 Flexible Display 연구회 Workshop, 한국정보디스플레이학회 OLED 및 Flexible Display 연구회, 2018-03-30

191
플렉서블 디스플레이용 박막 소재 물성 평가

오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.77 - 82, 2020-09

192
플렉서블 전자회로를 위한 박막의 접합강도에 관한 연구

김산위; 이인화; 김택수, 2012년도 대한기계학회 생산 및 설계부문 춘계학술대회, 대한기계학회, 2012-06-26

193
플렉서블 전자회로를 위한 실리콘/에폭시/폴리이미드 계면 접합 신뢰성 향상에 관한 연구

김산위; 김택수, 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회, 한국정밀공학회, 2012-10-24

194
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구

고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 대한용접접합학회지, v.31, no.3, pp.4 - 10, 2013-06

195
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구

고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 2013년도 춘계 대한용접•접합학회, 대한용접•접합학회, 2013-05-23

196
회전 방식을 이용한 미세 원통형 기판용 나노박막 전사 방법

강수민; 표재범; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2018년도 춘계학술대회 논문집, 대한 기계학회, 2018-04-13

197
회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법 및 박막 코팅 장치(THE METHOD OF COATING A THIN FILM USING ROLLING SCHEME AND THE APPARATUS FOR COATING A THIN FILM USING THE SAME)

김택수; 강수민, 2017-07-25

198
후속 열처리 및 Cu capping layer 구조에 따른 구리 배선의 계면 접착력 평가

정민수; 배병현; 강희오; 양준모; 황욱중; 서정민; 김택수; et al, 2014 대한금속·재료학회 춘계학술발표대회, 대한금속·재료학회, 2014-04-24

199
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정

김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12

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