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Effects of non-conductive film (NCF) resin formulation and bonding parameters on high-speed Cu pillar/Sn-Ag Micro-bump bonding = 비전도 접속 필름 레진 조성과 본딩 변수가 고속 구리 필라/주석-은 마이크로 범프 접속에 미치는 영향link Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2016 |
Efficient Wafer-Level Edge-Tracing Technique for 3-D Interconnection of Stacked Die Kim, Sun-Rak; Lee, Phil-Lip; Lee, Jae-Hak; Song, Jun-Yeob; Yoo, Choong-Don; Lee, Seung-Seob, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, v.2, no.6, pp.1048 - 1054, 2012-06 |
Low Cost wafer-level packaging method based on anodized aluminum substrate with backside signal Pad and EMC passivation = 양극산화 알루미늄 기판 기반의 신호 패드 및 에폭시 몰딩 컴파운드의 보호막을 포함한 웨이퍼 레벨 패키지link Kim, Young-Joon; 김영준; et al, 한국과학기술원, 2010 |
Power cycling하에서의 웨이퍼 레벨 CSP assembly의 열변형에 관한 연구 = A study on the thermal deformations of wafer-level CSP assembly under power cyclinglink 조만석; Cho, Man-Seok; et al, 한국과학기술원, 2001 |
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