학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2016.8 ,[viii, 93 p. :]
Non-conductive films; micro-bump; wafer-level; High-speed bonding; curing agent; 비전도 접속 필름; 마이크로 범프; 웨이퍼레벨; 고속 접합; 경화제
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