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무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004 |
전자패키지용 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장과 전단강도에 미치는 냉각속도의 영향 = Effect of cooling rate on growth of IMC and shear strength of near eutectic Sn-Ag-Cu solder jointlink 정상원; Jeong, Sang-Won; et al, 한국과학기술원, 2004 |
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