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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject Recrystallization

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1
Effects of the Kirkendall Voiding on the Interfacial Reactions between Pb-free Solders and Electroplated Cu Film and Suppression of the Kirkendall Voiding in the Solder Joints = 전기도금된 구리와 무연솔더의 접합에서 Kirkendall void가 계면 반응에 미치는 영향과 Kirkendall void의 억제에 관한 연구link

Kim, Sung-Hwan; 김성환; et al, 한국과학기술원, 2012

2
Flash-induced ultrafast recrystallization of perovskite for flexible light-emitting diodes

Jung, Dong Hun; Park, Jung Hwan; Lee, Haneol; Byun, Jinwoo; Im, Tae Hong; Lee, Gil Yong; Seok, Jae Young; et al, NANO ENERGY, v.61, pp.236 - 244, 2019-07

3
Heat-treatment to suppress the formation of Kirkendall voids in Sn-3.5Ag/Cu solder joints

Kim, Sung-Hwan; Yu, Jin, MATERIALS LETTERS, v.106, pp.75 - 78, 2013-09

4
Improved graphene synthesis for potential large single-crystal domain through mobile hotwire CVD = 연속적인 열처리를 이용한 대면적의 단결정 그래핀 성장 가능성 연구link

Baek, Jin-Wook; 백진욱; et al, 한국과학기술원, 2014

5
$L1_2$ (Al,Cr)3Ti기 2상 금속간화합물의 기계적성질에 미치는 미세조직제어 효과 = Effects of microstructural controls on mechanical properties of two-phase intermetallic compounds based on $L1_2$ (Al,Cr)3Tilink

이재경; Lee, Jae-Kyeong; et al, 한국과학기술원, 1999

6
Recrystallization-induced void migration in electroplated Cu films

Kim, Sung-Hwan; Yu, Jin, SCRIPTA MATERIALIA, v.67, no.4, pp.312 - 315, 2012-08

7
알루미나에서 조성변화에 의한 계면이동과 재결정 = Chemically induced interface migration and recrystallization in aluminalink

백용균; Paek, Yeong-Kyeun; et al, 한국과학기술원, 1995

8
알루미늄-스칸듐 합금의 기계적 성질에 미치는 재결정과 석출 영향 연구 = Effects of recrystallization and precipitation on mechanical properties of Al-Sc alloyslink

유민규; Yu, Min-Kyu; et al, 한국과학기술원, 2007

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