ACF를 이용한 CCM(Compact Camera Module)용 COF(Chip-in-Flex) 실장 기술 및 신뢰성 연구
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 정창규 | ko |
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2013-03-07T20:21:55Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-07T20:21:55Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2008-07 | - |
| dc.identifier.citation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.2, pp.7 - 15 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/91222 | - |
| dc.description.abstract | 본 논문에서는 ACF를 이용한 CCM용 COF 어셈블리의 실장 기술을 연구하고 COF 어셈블리의 신뢰성 분석을 수행하였다. 열팽창계수, 모듈러스, 유리전이온도 등 경화 후 ACF의 열-기계적 물성들을 분석하였으며, ACF의 경화거동 결과를 바탕으로 COF 접합공정 온도 및 시간을 최적화 하였으며, 도전입자의 변형 관찰 및 전기적 접촉 저항 측정을 통해 본딩 압력에 대한 최적화를 수행하였다. 또한 ACF 물질 특성이 COF 어셈블리의 신뢰성에 미치는 영향을 알아보기 위해 열-싸이클 시험, 고온 유지 시험, 고온고습 시험을 수행하였다. 신뢰성 시험 수행 후 ACF를 이용한 COF 어셈블리의 신뢰성에 가장 문제가 되고 있는 점은 열-싸이클 신뢰성 시험에서 나타난 ACF joint의 접촉 저항 증가 문제였고, 이는 ACF 자체의 열-기계적 물성과 밀접한 관계가 있음을 확인하였다. | - |
| dc.language | Korean | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | ACF를 이용한 CCM(Compact Camera Module)용 COF(Chip-in-Flex) 실장 기술 및 신뢰성 연구 | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.citation.volume | 15 | - |
| dc.citation.issue | 2 | - |
| dc.citation.beginningpage | 7 | - |
| dc.citation.endingpage | 15 | - |
| dc.citation.publicationname | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정창규 | - |
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- MS-Journal Papers(저널논문)
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