DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 지영근 | ko |
dc.contributor.author | 유진 | ko |
dc.date.accessioned | 2013-03-06T18:22:47Z | - |
dc.date.available | 2013-03-06T18:22:47Z | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.issued | 2008-12 | - |
dc.identifier.citation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.4, pp.87 - 92 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/87935 | - |
dc.description.abstract | 본 논문에서는 Cu 위에 Zn를 전기도금 한 후, Sn-3.5Ag 솔더와 반응에 의해서 형성되는 계면 의 금속간 화합물의 변화를 관찰하였으며, 그에 따른 계면의 충격 신뢰성을 분석하였다. Sn-3.5Ag 솔더 와 Zn 표면층이 반응하는 동안, Zn 표면층은 솔더 내부로 들어가며, 그 양은 Zn의 도금 두께에 비례하였 다. 특히, Zn가 솔더 내로 들어가면서, 계면에서 Cu-Sn 금속간화합물을 억제하는 대신, Cu5Zn8와 Ag5Zn8 이 형성되고, 이로 인해 계면의 충격 신뢰성이 크게 증가하였다. 또한, 솔더 내에 Zn가 약 3.8wt% 정도 들어갔을 때 가장 우수한 계면 신뢰성을 유도하였다. | - |
dc.language | Korean | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층의 반응을 통한 솔더 계면현상과 충격 신뢰성에 관한 연구 | - |
dc.title.alternative | Effects of Zn Surface Finish on the Solder Joint Microstructure and the Impact Reliability | - |
dc.type | Article | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.citation.volume | 15 | - |
dc.citation.issue | 4 | - |
dc.citation.beginningpage | 87 | - |
dc.citation.endingpage | 92 | - |
dc.citation.publicationname | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.identifier.kciid | ART001309142 | - |
dc.contributor.localauthor | 유진 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 지영근 | - |
dc.subject.keywordAuthor | lead-free solder | - |
dc.subject.keywordAuthor | electroplating Zn UBM | - |
dc.subject.keywordAuthor | intermetallic compound | - |
dc.subject.keywordAuthor | solder joint reliability | - |
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