DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 주건모 | ko |
dc.contributor.author | 전덕영 | ko |
dc.contributor.author | 이정섭 | ko |
dc.date.accessioned | 2013-03-06T04:26:12Z | - |
dc.date.available | 2013-03-06T04:26:12Z | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.issued | 2004-03 | - |
dc.identifier.citation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.1, pp.21 - 28 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/85792 | - |
dc.description.abstract | Polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon??) 인쇄회로기판용 미세 피치 솔더 범프 형성을 위해 dry film photoresist (DFR)를 photolithography 공정에 적용하였다. DFR lamination을 위한 test board는 폭 100m와 두께 18m의 copper line들이 100 - 200m의 간격으로 배열된 형태로 디자인하였다. 15m의 두께를 갖는 DFR을 hot roll laminator를 사용하여 lamination 온도와 속도를 변화시켜가면서 lamination 공정 실험을 수행하였다. 실혐 결과, PTFE 인쇄회로기판에 DFR을 lamination 하는 공정의 최적 조건은 lamination 온도 150oC, 속도 약 0.63cm/s였다. UV exposure 및 development 공정을 거쳐 저융점 솔더 재료인 인듐을 증착하였다. DFR 박리 순서에 따른 두 가지 다른 reflow 공정을 통해 최소 지름 50m, 최소 피치 100m를 갖는 인듐 솔더 범프를 형성하였다. | - |
dc.language | Korean | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성 | - |
dc.title.alternative | Formation of Fine Pitch Solder Bumps on Ployterrafluoroethylene Printed Circuit Board using Dry Film Photoresist | - |
dc.type | Article | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.citation.volume | 11 | - |
dc.citation.issue | 1 | - |
dc.citation.beginningpage | 21 | - |
dc.citation.endingpage | 28 | - |
dc.citation.publicationname | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.identifier.kciid | ART000936249 | - |
dc.contributor.localauthor | 전덕영 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 주건모 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 이정섭 | - |
dc.subject.keywordAuthor | Dry film photoresist | - |
dc.subject.keywordAuthor | PTFE printed circuit board | - |
dc.subject.keywordAuthor | indium solder bump | - |
dc.subject.keywordAuthor | Dry film photoresist | - |
dc.subject.keywordAuthor | PTFE printed circuit board | - |
dc.subject.keywordAuthor | indium solder bump | - |
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