DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 유진 | ko |
dc.contributor.author | 이규오 | ko |
dc.contributor.author | 주대권 | ko |
dc.date.accessioned | 2013-03-05T04:36:47Z | - |
dc.date.available | 2013-03-05T04:36:47Z | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.issued | 2003-09 | - |
dc.identifier.citation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.10, no.3, pp.29 - 35 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/85520 | - |
dc.description.abstract | SnAg, SnAgCu, SnCu 무연솔더합금을 주조 상태에서 냉간압연한 후 열적으로 안정화한 시편(TS)과, 실제 솔더 범프와 유사한 미세구조의 수냉에 급속 냉각(WQ)된 시편 두가지를 100oC에서 크리프실험을 행하였다. 급속냉각한 시편의 냉각속도는 140~150 K/sec로 primary β-Sn 크기가 TS 시편보다5~10배 정도 작았으며, 기지내 primary β-Sn이 차지하는 분율은 증가하였다. 반면에 공정상 내의 Ag3Sn상의 크기는 더 작아졌다. 크리프 실험 결과 WQ 시편의 최소크리프 변형율 속도( min)가 TS 보다 약 102배 정도 작았으며, 더 큰 파괴시간을 보였다. TS-SnAg의 크리프파괴는 Ag3Sn 또는 Cu6Sn5에서의 공공의 핵생성, power-law 크리프에 의한 공공의 성장, 그리고 크리프 공공의 상호 연결로 일어났으며, WQ-SnAgCu는 시편이 두께가 얇아 네킹에 의해 파괴가 일어났다. | - |
dc.language | Korean | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | 미세조직이 Sn계 무연솔더의 크리프 특성에 미치는 영향 | - |
dc.title.alternative | Effects of Microstructure on the Creep Properties of the Lead-freeSn-based Solders | - |
dc.type | Article | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.citation.volume | 10 | - |
dc.citation.issue | 3 | - |
dc.citation.beginningpage | 29 | - |
dc.citation.endingpage | 35 | - |
dc.citation.publicationname | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.identifier.kciid | ART000863866 | - |
dc.contributor.localauthor | 유진 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 이규오 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 주대권 | - |
dc.subject.keywordAuthor | Pb-fre solder | - |
dc.subject.keywordAuthor | Electronic packaging | - |
dc.subject.keywordAuthor | Creep | - |
dc.subject.keywordAuthor | Solder bump | - |
dc.subject.keywordAuthor | Pb-fre solder | - |
dc.subject.keywordAuthor | Electronic packaging | - |
dc.subject.keywordAuthor | Creep | - |
dc.subject.keywordAuthor | Solder bump | - |
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