Cu_x_S가 도입된 Acrylonitrile-Vinylphosphate공중합체의 합성과 전기전도도에 관한 연구

Abstract

본 연구는 전도성 고분자 착물을 합성하여 착물의 구조 및 최적 착물 형성 조건과 전기전도도를 규명하였다. AN-VP-Cu(II)와 A-AN-VP-Cu(II)착물은 pH 11 영역에서 가장 잘 형성됨을 알았으며, Cu(II) 이온이나 CuχS를 도입한 필름의 전기전도도는 반도체 영역임을 알았다. 또한 CU(II) 이온 보다는 CuχS를 도입한 경우가 더욱 높은 전기전도도를 나타냄을 알았다. 그리고 Cu(II)이온이나 CuχS를 도입한 AN-VP, A-AN-VP는 각각 110℃와 70℃에서 최대 전기전도도 값을 나타냈으며 아미드옥심기를 가지는 공중합체가 더욱 높은 전기전도도 값을 나타냈다. 한편 DSC분석 결과 CuχS-A-AN-VP가 CuχS-AN-VP 보다 Tm 값이 15℃정도 낮게 나타났다. 착물의 표면 구조는 전자현미경 사진으로 관찰되었는데 착물이 형성됨에 따라 더욱 compact해진 것으로 보아 공중합체에 CuχS가 도입되었음을 확인하였다.