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Directly visualizing internal distribution of bending strain in flexible devices 이태익; 조우성; 김완선; 김지혜; 백경욱; 김택수, 한국정밀공학회 2019 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2019-05-16 |
Warpage Analysis of Chip Package using Tri-layer Modeling of Glass Fiber-Reinforced Polymers 김준모; 이태익; 조우성; 조민수; 김택수, MPC2018 Fall Conference, 대한용접·접합학회, 2018-10-24 |
굽힘에 의한 유연 기판 내 단면 변형률 분석법 개발 이태익; 조우성; 김완선; 김지혜; 백경욱; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2019-04-11 |
롤러블 OLED 디스플레이 내 취성 전극 변형 분석 마부수; 김완선; 조우성; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2018-04-05 |
서브-밀리미터 직경의 카테터 표면 위 금속 마이크로 와이어 접착 공정 조우성; 서정민; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2017-04-06 |
조향 가능한 의료용 마이크로 카테터 제작 공정에 관한 연구 조우성; 표재범; 김택수, 한국금형공학회 2018 춘계학술대회, 한국금형공학회, 2018-05-25 |
칩 패키지의 휨 해석을 위한 유리 섬유 강화 플라스틱 기판의 3층 구조 모델링 김준모; 조우성; 이태익; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2019-04-11 |
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