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| 3.5% NaCl 용액에서 Al-Li 2090 합금의 국부부식 및 응력부식에 미치는 시효처리의 영향 김희산; 서민석; 권혁상; 이응조, CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY, v.24, pp.23 - 32, 1995-03 |
| Effects of alloy composition and intermetallic compounds on the solder properies of Sn alloys on Cu substrate 서민석; 엄지용; 권혁상, 대한금속·재료학회지, v.40, no.3, pp.325 - 332, 2001 |
| Effects of Plating Condition on the Growth of Cu-Sn Intermetallci Compound of Sn-Pb Electrodeposits on Cu Bases-Leadframe Alloy 서민석; 권혁상, 한국표면공학회지, v.24, pp.33 - 45, 1995-03 |
| Sn-Bi 합금도금층의 미세조직에 미치는 도금변수의 영향 및 Sn-Bi/Cu 계면에서의 금속간 화합물의 성장 박찬진; 권혁상; 서민석, 대한금속·재료학회지, v.40, no.1, pp.74 - 82, 2002-01 |
| Sn-Bi 합금도금층의 미세조직에 미치는 도금변수의 영향 및 Sn-Bi/Cu 계면에서의 금속간 화합물의 성장 서민석; 박찬진; 권혁상, CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY, v.23, pp.11 - 22, 1994-01 |
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Open Access
- 265 OA Article
Date issued
- 1,016 2020 - 2024
- 2,625 2010 - 2019
- 2,168 2000 - 2009
- 1,240 1990 - 1999
- 179 1980 - 1989