Showing results 1 to 2 of 2
액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰 김종훈; 정상원; 이혁모; 김성수, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.11, no.3, pp.47 - 53, 2004-09 |
전자 패키징에 사용되는 무연 솔더에 관한 열역학적 연구 정상원; 김종훈; 김현득; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10, no.3, pp.37 - 42, 2003-09 |
Discover