반도체 장치를 테스트하는 장치 및 그 방법

Abstract

본 발명의 일실시예의 반도체 장치의 테스트 방법은: 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 방식으로 제조된 반도체 장치를 제공하는 단계; 상기 반도체 장치의 제1면에서 솔더볼(solder ball)을 에칭하여 제거하는 단계; 상기 반도체 장치의 제1면의 표면에서 RDL층(Re-distribution Layer, RDL) 레벨까지 에칭하여 제거하는 단계; 상기 RDL층까지 제거된 반도체 장치를 PCB(Printed Circuit Board) 위에 부착하는 단계; 상기 반도체 장치의 본딩 패드와 상기 PCB를 본딩 와이어(bonding wire)로 연결하는 단계; 및 상기 반도체 장치의 회로에 대하여 테스트 공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따르면 패키징 공정 전에 반도체 칩 회로의 테스트 및/또는 수정이 어려운 구조를 가지는 반도체 장치의 회로를 용이하고 정확하게 테스트 및/또는 변경할 수 있으며, 테스트 공정 비용을 절감할 수 있다.