학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 조천식모빌리티대학원, 2023.2,[iv, 28 p. :]
Bonding wire▼aImpedance mismatch▼aLow-power double data rate memory package▼aSignal integrity▼aSolder ball▼aTrace; 본딩 와이어▼a임피던스 불연속▼a저전력 DDR 메모리 패키지▼a신호 무결성▼a솔더 볼▼a트레이스
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