인쇄회로기판PRINTED CIRCUIT BOARD
본 발명은 서로 다른 전기적 특성을 가지는 회로가 서로 혼재되어 있는 경우, 비용의 절감, 인쇄회로기판의 패턴의 협간격화, 부품 실장의 고밀도화, 제품의 소형화를 위한 인쇄회로기판을 제공하는 데 그 목적이 있다.본 발명에 따르면, 표면에 전기 부품이 실장되는 컴포넌트층 및 납땜이 수행되는 솔더층(Solder side)을 포함하는 인쇄회로기판에 있어서, 상기의 컴포넌트층, 솔더층 및 컴포넌트층과 솔더층 사이에 삽입되는 다수의 내층을 각각 서로 다른 전기적 특성을 갖는 자재로 형성시킨 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판이 제공된다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 1998-10-09
- Application Number
- 10-1998-0042333
- Registration Date
- 2002-03-15
- Registration Number
- 10-0330410-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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