인쇄회로기판PRINTED CIRCUIT BOARD
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 정성인 | ko |
| dc.contributor.author | 김현구 | ko |
| dc.contributor.author | 이임평 | ko |
| dc.contributor.author | 구자춘 | ko |
| dc.contributor.author | 최순달 | ko |
| dc.contributor.author | 성단근 | ko |
| dc.date.accessioned | 2022-12-09T05:03:10Z | - |
| dc.date.available | 2022-12-09T05:03:10Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/302310 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 서로 다른 전기적 특성을 가지는 회로가 서로 혼재되어 있는 경우, 비용의 절감, 인쇄회로기판의 패턴의 협간격화, 부품 실장의 고밀도화, 제품의 소형화를 위한 인쇄회로기판을 제공하는 데 그 목적이 있다.본 발명에 따르면, 표면에 전기 부품이 실장되는 컴포넌트층 및 납땜이 수행되는 솔더층(Solder side)을 포함하는 인쇄회로기판에 있어서, 상기의 컴포넌트층, 솔더층 및 컴포넌트층과 솔더층 사이에 삽입되는 다수의 내층을 각각 서로 다른 전기적 특성을 갖는 자재로 형성시킨 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판이 제공된다. | - |
| dc.title | 인쇄회로기판 | - |
| dc.title.alternative | PRINTED CIRCUIT BOARD | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 성단근 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정성인 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김현구 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이임평 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 구자춘 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 최순달 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-1998-0042333 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0330410-0000 | - |
| dc.date.application | 1998-10-09 | - |
| dc.date.registration | 2002-03-15 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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