납땜부의검사방법

Abstract

본 발명은 납땜부의 검사방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 회로기판 상의 전자부품에 대한 납땜부의 상태를 정확하면서도 신속히 검사할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 납땜부 검사방법은 레이저 방출기, 실린더형 렌즈, 스캐너, 필터, 줌렌즈, CCD 카메라 및 다수의 거울로 구성된 검사장치를 사용하여 납땜부에 레이저 슬릿빔을 입사시키고 반사된 레이저 슬릿빔을 감지하여 납땜부의 영상특징을 구하는 단계; 전기 단계에서 얻어진 영상특징의 PP(projected profile) 분포를 구하는 단계; 전기 단계에서 얻어진 PP 분포를 가우시안 필터를 사용하여 평활화된 PP 분포를 구하는 단계; 및 전기 단계에서 얻어진 평활화된 PP 분포에 대한 분산도를 얻는 단계를 포함한다. 또한, 본 발명의 납땜부 검사방법은 상기 단계에서 얻어진 평활화된 PP 분포를 FDG(first derivative of Gaussian) 필터에 의해 미분하여 미분분포도를 구하는 단계; 전기 단계에서 얻어진 미분분포도로부터 ZP(zero corssing point) 상태도를 구하는 단계; 및 전기 단계에서 얻어진 ZP 상태도로부터 ZP 갯수와 ZP의 분상형태를 얻는 단계가 추가로 포함될 수 있다.