납땜부의검사방법TESTING METHOD FOR SOLDERING PART
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 조형석 | ko |
| dc.contributor.author | 곽동식 | ko |
| dc.contributor.author | 정인수 | ko |
| dc.contributor.author | 유영기 | ko |
| dc.date.accessioned | 2022-11-21T03:01:47Z | - |
| dc.date.available | 2022-11-21T03:01:47Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/300232 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 납땜부의 검사방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 회로기판 상의 전자부품에 대한 납땜부의 상태를 정확하면서도 신속히 검사할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 납땜부 검사방법은 레이저 방출기, 실린더형 렌즈, 스캐너, 필터, 줌렌즈, CCD 카메라 및 다수의 거울로 구성된 검사장치를 사용하여 납땜부에 레이저 슬릿빔을 입사시키고 반사된 레이저 슬릿빔을 감지하여 납땜부의 영상특징을 구하는 단계; 전기 단계에서 얻어진 영상특징의 PP(projected profile) 분포를 구하는 단계; 전기 단계에서 얻어진 PP 분포를 가우시안 필터를 사용하여 평활화된 PP 분포를 구하는 단계; 및 전기 단계에서 얻어진 평활화된 PP 분포에 대한 분산도를 얻는 단계를 포함한다. 또한, 본 발명의 납땜부 검사방법은 상기 단계에서 얻어진 평활화된 PP 분포를 FDG(first derivative of Gaussian) 필터에 의해 미분하여 미분분포도를 구하는 단계; 전기 단계에서 얻어진 미분분포도로부터 ZP(zero corssing point) 상태도를 구하는 단계; 및 전기 단계에서 얻어진 ZP 상태도로부터 ZP 갯수와 ZP의 분상형태를 얻는 단계가 추가로 포함될 수 있다. | - |
| dc.title | 납땜부의검사방법 | - |
| dc.title.alternative | TESTING METHOD FOR SOLDERING PART | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 조형석 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 곽동식 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정인수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 유영기 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-1995-0007252 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0150623-0000 | - |
| dc.date.application | 1995-03-31 | - |
| dc.date.registration | 1998-06-15 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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