신축성 기판을 포함하는 박막형 신축성 전자소자 및 그의 제조방법THIN-FILM STRETCHABLE ELECTRONICS CONTAINING STRETCHABLE SUBSTARTE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이정용 | ko |
| dc.contributor.author | 전연지 | ko |
| dc.contributor.author | 이승복 | ko |
| dc.date.accessioned | 2022-04-13T07:15:18Z | - |
| dc.date.available | 2022-04-13T07:15:18Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/292654 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 신축성 기판을 포함하는 박막형 신축성 전자소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 신축성 기판의 표면처리에 의해 표면처리된 기판과 인접하는 층간의 접합힘(Work of adhesion, Wa, mJ/㎡)과 표면 거칠기를 최적화하여, 인장 변형상태 조건에서도 각 소자 구성층과 상호작용하여 층간 접합력을 향상시켜 소자 구성층이 손상되지 않도록 높은 기계적 신축성을 구현한 박막형 신축성 전자소자를 제공하고, 상기 박막형 신축성 전자소자는 웨어러블 전자장치 적용에 유용하다. | - |
| dc.title | 신축성 기판을 포함하는 박막형 신축성 전자소자 및 그의 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | THIN-FILM STRETCHABLE ELECTRONICS CONTAINING STRETCHABLE SUBSTARTE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이정용 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 전연지 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이승복 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2021-0147803 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2379648-0000 | - |
| dc.date.application | 2021-11-01 | - |
| dc.date.registration | 2022-03-23 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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