DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.advisor | 김정원 | - |
dc.contributor.advisor | Kim, Jungwon | - |
dc.contributor.author | 곽현수 | - |
dc.date.accessioned | 2019-08-28T02:42:59Z | - |
dc.date.available | 2019-08-28T02:42:59Z | - |
dc.date.issued | 2018 | - |
dc.identifier.uri | http://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=733702&flag=dissertation | en_US |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/265836 | - |
dc.description | 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 기계공학과, 2018.2,[iii, 31 p. :] | - |
dc.description.abstract | 삼차원 낸드 플래시 메모리는 기존의 이차원 플래시 메모리와 비교하여 에너지 효율이 높고 더 많은 저장 용량을 갖는다. 본 연구의 목적은 삼차원 낸드 플래시 메모리를 공정하는 과정에서 반도체 다층 구조의 각 층 두께를 비 파괴적인 방법으로 검사하는 것이다. 다층 박막 구조의 측정에 사용되는 반사율 측정법과 타원 계측법을 반도체 소자의 측정에도 적용하였다. 또한 반도체 소자의 측정 데이터 값을 이용하여 각 층의 두께를 검사할 수 있는 알고리즘을 만들었다. 알고리즘은 딥 뉴럴 네트워크(deep neural network, DNN) 구조를 이용하여 각 층의 두께를 예측하는 회귀 모델(regression model)로 설계하였다. 이러한 알고리즘이 실제 공정 과정에 적용되어 공정 효율을 높이고 제품의 양/불량 판정에 도움이 될 것으로 기대한다. | - |
dc.language | kor | - |
dc.publisher | 한국과학기술원 | - |
dc.subject | 삼차원 낸드 플래시 메모리▼a반사율 측정법▼a타원 계측법▼a딥 뉴럴 네트워크 | - |
dc.subject | 3D NAND flash memory▼aReflectometry▼aEllipsometry▼aDeep neural network | - |
dc.title | 다층 박막 분석법을 이용한 반도체 다층 소자의 비 파괴적인 검사 방법 | - |
dc.title.alternative | Nondestructive inspection method of multi-layer semiconductor devices using multi-layer thin film analysis | - |
dc.type | Thesis(Master) | - |
dc.identifier.CNRN | 325007 | - |
dc.description.department | 한국과학기술원 :기계공학과, | - |
dc.contributor.alternativeauthor | Kwak, Hyunsoo | - |
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