Showing results 1 to 2 of 2
Integration of graphene electrode on cylindrical substrates by thin film rolling method = 회전식 박막 코팅법을 이용한 원통형 기판용 그래핀 전극 적용link Kang, Sumin; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2017 |
다층 칩 패키지의 변형 및 균열 해석 = Analysis of deformations and cracks in multi-chip packageslink 박정순; Park, Jeong-Soon; et al, 한국과학기술원, 2006 |
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