다층 칩 패키지의 변형 및 균열 해석 = Analysis of deformations and cracks in multi-chip packages

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본 논문에서는 다층 칩 패키지의 기계적 신뢰성을 평가하기 위해 칩의 변형과 균열을 해석하였다. 다층 칩의 제조 공정 중, 칩 들어올리기 공정, 몰딩 공정, 그리고 열적 신뢰성 평가 공정을 유한요소법을 이용하여 모사하고 칩의 변형 형상과 응력분포 그리고 파괴역학적 변수들을 구한 후, 각 공정 하에서 여러 가지 설계조건의 변화가 기계적 신뢰성에 미치는 영향을 분석하였다. 칩 들어올리기 공정에서는 핀을 이용한 방법과 판을 이용한 방법이 실리콘 칩의 응력분포에 미치는 영향을 살펴보고 두 가지 방법의 비교를 통해 칩 두께가 점점 얇아질 경우 칩의 파단을 감소시킬 수 있는 안정된 방법을 제안하였다. 몰딩 공정에서는 에폭시 접착제 층에 존재하는 공동이 칩의 파단에 미치는 영향을 살펴 본 후 공동의 크기와 실리콘 칩에 가정한 초기 수직균열의 길이를 변화시키면서 응력강도계수와 에너지 방출율을 계산하고, 그 값을 임계값과 비교하여 실리콘 칩 내의 허용 가능한 수직 균열의 길이를 계산하였다. 열적 신뢰성 평가 공정에서는 두 번째 실리콘 칩과 그 밑에 위치한 절연 테이프 사이에 계면 균열을 가정 한 후 온도가 상승할 때와 하강할 때의 계면 균열 거동을 살피고, 온도가 하강할 경우에는 몰딩 재료와 기판의 물성 변화, 균열의 길이가 계면균열에 미치는 영향을 살펴보았다.
Advisors
임세영researcherIm, Se-Youngresearcher
Description
한국과학기술원 : 기계공학전공,
Publisher
한국과학기술원
Issue Date
2006
Identifier
255297/325007  / 020043231
Language
kor
Description

학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 기계공학전공, 2006.2, [ viii, 86 p. ]

Keywords

몰딩공정; 기계적 신뢰성; 다층 칩 패키지; 계면 균열; interfacial crack; molding process; mechanical reliability; Multi-chip packages

URI
http://hdl.handle.net/10203/45460
Link
http://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=255297&flag=dissertation
Appears in Collection
ME-Theses_Master(석사논문)
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