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ACF 패키지 구성물질에 대한 흡습 특성 연구 = A research for the moisture-induced properties of ACF package materialslink 윤지영; Yoon, Ji-Young; 이순복; 김일호; et al, 한국과학기술원, 2007 |
Thermocompression ultrasonic bonding technology for mounting IT components with high-density pin counts = 고밀도 핀 배열의 IT 부품 실장을 위한 열압착 초음파 본딩 기술link Jang, Tae-Young; 장태영; et al, 한국과학기술원, 2009 |
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