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Browse "ME-Theses_Ph.D.(박사논문) " by Author Lee, Soon-Bok

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1
304L 스테인리스강의 열적 기계적 피로 거동과 수명 예측에 관한 연구 = A study on the thermo-mechanical fatigue behavior and life prediction of 304L stainless steellink

배근호; Bae, Keun-Ho; et al, 한국과학기술원, 2013

2
316L 스테인리스강의 동적변형시효 발생기구 규명과 이의 인장 및 저주기피로 거동에 미치는 영향 평가 = Mechanism of dynamic strain aging and characterization of its effect on the tensile and low-cycle fatigue behavior in type 316L stainless steellink

홍성구; Hong, Seong-Gu; et al, 한국과학기술원, 2005

3
(A) study on the mechanical reliability of solder joints in electronic packaging = 전자 패키지 소더 조인트의 기계적 신뢰성에 관한 연구link

Ham, Suk-Jin; 함석진; et al, 한국과학기술원, 2002

4
(A) study on the prediction of fatigue crack growth considering roughness-induced closure and plasticity-induced closure = 거칠기유기닫힘과 소성유기닫힘을 고려한 피로균열진전 예측에 관한 연구link

Kim, Jong-Ho; 김종호; et al, 한국과학기술원, 2001

5
Behavior of a surface oblique crack in fretting fatigue = 프레팅 피로하중하의 표면 경사균열 거동link

Kim, Hyung-Kyu; 김형규; et al, 한국과학기술원, 1997

6
Growth behavior of mixed mode fatigue crack = 복합모우드 피로균열의 진전거동link

You, Bong-Ryul; 유봉렬; et al, 한국과학기술원, 1997

7
Mechanical properties, stretchability and fatigue behavior of metal thin films = 금속 박막의 기계적 물성, 신축성 및 피로 거동link

Sim, Gi-Dong; 심기동; et al, 한국과학기술원, 2012

8
Reliability assessment of multiaxial creep and multiaxial fatigue using stochastic modeling = 추계적 모델링을 이용한 다축 크리프 및 다축피로 하의 신뢰도 평가link

Lee, Bong-Hoon; 이봉훈; et al, 한국과학기술원, 2002

9
Reliability evaluation for flip-chip electronic packages using optical measurement techniques = 광 측정 기법을 이용한 플립 칩 전자패키지의 신뢰성 평가link

Yang, Se-Young; 양세영; et al, 한국과학기술원, 2005

10
Thermo-mechanical reliability evaluation of thin electronic packages with high density interconnects = 고집적 연결부를 가진 얇은 전자 패키지의 열적 기계적 신뢰성 평가link

Jang, Jae-Won; 장재원; et al, 한국과학기술원, 2014

11
가진력크기제어를 통한 보형 구조물의 피로균열 규명 = Fatigue crack identification of beam-type structures using excitation force magnitude controllink

김도균; Kim, Do-Gyoon; et al, 한국과학기술원, 2011

12
다양한 하중 조건에서 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기술 및 수명 예측 모델 개발 = Development of the Evaluation Techniques and Life Prediction Model for Solder Joints under Various Loading Conditionslink

김일호; Kim, Il-ho; et al, 한국과학기술원, 2008

13
동적 변형 시효 영역에서의 열적 기계적 피로 거동 묘사 = A novel description of thermomechanical fatigue behavior in dynamic strain aging regionlink

이금오; Lee, Keum-Oh; et al, 한국과학기술원, 2007

14
모아레를 이용한 고온-고습 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 = Reliability evaluation for flip-chip electronic packages under high temperature and moisture condition using Moirelink

박진형; Park, Jin-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 2009

15
무연 소더에서의 재료 거동 및 열피로 특성에 대한 미세 구조 영향 = Effects of microstructure on material behaviors and fatigue properties of lead-free solder materialslink

황태경; Hwang, Tae-Kyung; et al, 한국과학기술원, 2007

16
박막의 신뢰성 확보를 위한 고온 환경 하에서 기계적 거동 분석 및 피로 수명 평가 = Mechanical behavior and fatigue life evaluation under elevated temperature conditions for the reliability of thin filmslink

이용석; Lee, Yong-Seok; et al, 한국과학기술원, 2017

17
열적 기계적 하중이 작용하는 구조물의 비탄성 해석과 수명 예측 = Inelastic analysis and life prediction for structures subject to thermomechanical loadinglink

윤삼손; Yoon, Sam-Son; et al, 한국과학기술원, 2003

18
유연모재 위에 올려진 나노소재기반 투명 전도성 박막의 파손기구 및 전기-기계적 거동 = Failure mechanism and electro-mechanical behavior of nanomaterials based transparent conducting films on flexible substratelink

이정환; Lee, Jeong-Hwan; et al, 한국과학기술원, 2017

19
전기도금된 나노 결정립 니켈 박막의 인장 및 피로 거동 평가 = Evaluation of tensile and fatigue behavior of electrodeposited nanocrystalline nickel filmslink

백동천; Baek, Dong-Cheon; et al, 한국과학기술원, 2009

20
전류 환경 아래에서 유연 전극 박막의 전기-기계적 특성 연구 = Electro-mechanical characteristics of flexible conductive film on polymer substrate under electric currentlink

장동원; Jang, Dong-Won; et al, 한국과학기술원, 2017

21
전자패키지 Ball grid array 소더 조인트의 기계적 피로 특성에 관한 연구 = A study on mechanical fatigue behaviors of ball grid array solder joints for electronic packaginglink

박태상; Park, Tae-Sang; et al, 한국과학기술원, 2004

22
크리프 변형재료에서 손상을 고려한 모드 I 정지균열의 응력장 해석 = Analysis of the stationary mode I crack in creeping solids coupled with damagelink

김진영; Kim, Jin-Young; et al, 한국과학기술원, 2002

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