박막의 신뢰성 확보를 위한 고온 환경 하에서 기계적 거동 분석 및 피로 수명 평가

Abstract

전자제품들의 구조가 점차 복잡해지면서 다양한 전자 소자나 기계장치에 다양한 재료로 설계되고 있다. 이런 제품들은 주변 온도가 변함에 따라서 매우 큰 응력이 각 소재 부품들에 나타난다. 다양한 재료로 적층된 구조의 전자제품에서 이런 응력의 발생은 제품의 파손을 일으키는 원인이 된다. 그래서 전자제품들의 신뢰성을 높이기 위해서 마이크로 및 나노단위에서 정확한 기계적 거동 평가가 필요하다. 현재까지 많은 연구자들이 더 안전한 전자기기를 제작하기 위해서 디자인 법칙과 이것을 검증하기 위한 실험에 많은 노력을 하고 있다. 지금보다 더 높은 신뢰성을 갖는 전자기기 및 차세대 전자 소자들을 개발하기 위해서는 마이크로 크기의 재료들의 온도 별 기계적 거동 평가를 정확하게 하는 것이 중요하다. 그러므로 본 연구를 통해 전자부품 및 소자에 사용되는 배선 소재 및 폴리머 소재들의 온도 변화에 따른 기계적 거동 평가 및 분석을 통해 제품들의 신뢰성 향상을 위한 연구를 진행하였다.