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Browse "ME-Theses_Ph.D.(박사논문) " by Author Lee, Soon-Bok

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14
모아레를 이용한 고온-고습 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 = Reliability evaluation for flip-chip electronic packages under high temperature and moisture condition using Moirelink

박진형; Park, Jin-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 2009

15
무연 소더에서의 재료 거동 및 열피로 특성에 대한 미세 구조 영향 = Effects of microstructure on material behaviors and fatigue properties of lead-free solder materialslink

황태경; Hwang, Tae-Kyung; et al, 한국과학기술원, 2007

16
박막의 신뢰성 확보를 위한 고온 환경 하에서 기계적 거동 분석 및 피로 수명 평가 = Mechanical behavior and fatigue life evaluation under elevated temperature conditions for the reliability of thin filmslink

이용석; Lee, Yong-Seok; et al, 한국과학기술원, 2017

17
열적 기계적 하중이 작용하는 구조물의 비탄성 해석과 수명 예측 = Inelastic analysis and life prediction for structures subject to thermomechanical loadinglink

윤삼손; Yoon, Sam-Son; et al, 한국과학기술원, 2003

18
유연모재 위에 올려진 나노소재기반 투명 전도성 박막의 파손기구 및 전기-기계적 거동 = Failure mechanism and electro-mechanical behavior of nanomaterials based transparent conducting films on flexible substratelink

이정환; Lee, Jeong-Hwan; et al, 한국과학기술원, 2017

19
전기도금된 나노 결정립 니켈 박막의 인장 및 피로 거동 평가 = Evaluation of tensile and fatigue behavior of electrodeposited nanocrystalline nickel filmslink

백동천; Baek, Dong-Cheon; et al, 한국과학기술원, 2009

20
전류 환경 아래에서 유연 전극 박막의 전기-기계적 특성 연구 = Electro-mechanical characteristics of flexible conductive film on polymer substrate under electric currentlink

장동원; Jang, Dong-Won; et al, 한국과학기술원, 2017

21
전자패키지 Ball grid array 소더 조인트의 기계적 피로 특성에 관한 연구 = A study on mechanical fatigue behaviors of ball grid array solder joints for electronic packaginglink

박태상; Park, Tae-Sang; et al, 한국과학기술원, 2004

22
크리프 변형재료에서 손상을 고려한 모드 I 정지균열의 응력장 해석 = Analysis of the stationary mode I crack in creeping solids coupled with damagelink

김진영; Kim, Jin-Young; et al, 한국과학기술원, 2002

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