| 1 | 이온처리된 리드프레임과 EMC와의 접착특성 연구 = A study on adhesion characteristics between Ion-treated leadframe and epoxy molding compoundlink 한훈; Han, Hun; 유진; Yu, Jin, 한국과학기술원, 1997 |
| 2 | Polyetherimide 접착제의 표면 처리에 따른 MCM-D 계면 접착력 및 고온고습 신뢰성 변화에 관한 연구 = A study on the effect of polyetherimide surface treatment on the adhesion and high temperature/high humidity reliability of MCM-D interfacelink 윤현국; Yoon, Hyun-Gook; 백경욱; Paik, Kyung-Wook, 한국과학기술원, 1999 |
| 3 | 열산화된 리드프레임과 EMC와의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion between thermally oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink 신승우; Shin, Seung-Woo; 유진; Yu, Jin, 한국과학기술원, 1997 |
| 4 | 표면 산화처리한 리드프레임과 EMC 계면 반응에 관한 연구 = A study on the reaction in the interface between oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink 지승헌; Chi, Sung-Hon; 유진; Yu, Jin, 한국과학기술원, 1996 |
| 5 | 아라미드 섬유와 고무 간의 접착에 미치는 고무 배합성분의 영향에 관한 연구 = Effect of rubber compounding additives on adhesion of aramid to rubberlink 이재수; Lee, Jae-Soo; 조의환; Cho, I-Whan, 한국과학기술원, 1996 |
| 6 | 폴리이미드 위에 스퍼터 증착한 Cr 및 Cu 박막의 잔류응력에 관한 연구 = A study on the residual stress of Cr & Cu thin films sputtered onto polyimidelink 김관수; Kim, Kwan-Soo; 유진; Yu, Jin, 한국과학기술원, 1996 |
