Showing results 1 to 4 of 4
(A) study on interfacial reactions of Pd added ultra-fine Au bonding wires and Al pads = 팔라듐이 첨가된 초 미세직경 금 본딩 와이어와 알루미늄 패드의 계면 반응에 대한 연구link Shin, Ji-Won; 신지원; et al, 한국과학기술원, 2010 |
Sn-3.5Ag 솔더의 벌크 특성과 Ni-P 하부 금속층과의 계면반응에 Co의 첨가가 미치는 영향 = Effects of Co addition on bulk properties of sn-3.5ag solder and interfacial reactions with Ni-P UBMlink 김동훈; Kim, Dong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2008 |
무연솔더 접합부에서의 계면 반응과 기계적 신뢰성과의 연관성에 관한 연구 = A study on correlation between interfacial reaction and mechanical reliability of pb-free solder jointlink 고용호; Ko, Yong-Ho; et al, 한국과학기술원, 2006 |
실리콘 웨이퍼 접합을 위한 코발트-주석 금속간화합물에 관한 연구 = A study on the Co-Sn IMCs for the silicon wafer bondinglink 김성환; Kim, Sung-Hwan; et al, 한국과학기술원, 2008 |
Discover