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1
Growth and characterization of Cu2ZnSnSe4 (CZTSe) thin films by sputtering of binary selenides and its selenization = 스퍼터링법으로 증착한 이원계 셀레나이드 전구체와 이를 셀렌화한Cu2ZnSnSe4 (CZTSe) 박막의 성장 및 특성link

Munir, Rahim; Munir Rahim; et al, 한국과학기술원, 2012

2
Polyetherimide 접착제의 표면 처리에 따른 MCM-D 계면 접착력 및 고온고습 신뢰성 변화에 관한 연구 = A study on the effect of polyetherimide surface treatment on the adhesion and high temperature/high humidity reliability of MCM-D interfacelink

윤현국; Yoon, Hyun-Gook; et al, 한국과학기술원, 1999

3
WLCSP에서 BCB의 열.기계적 특성 및 고분자 간 접착력에 대한 연구 = Thermo-mechanical reliability of benzocyclobuten and adhesion of BCB-passivated WLCSPlink

이규오; Lee, Kyu-Oh; et al, 한국과학기술원, 2002

4
아라미드 섬유와 고무 간의 접착에 미치는 고무 배합성분의 영향에 관한 연구 = Effect of rubber compounding additives on adhesion of aramid to rubberlink

이재수; Lee, Jae-Soo; et al, 한국과학기술원, 1996

5
열산화된 리드프레임과 EMC와의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion between thermally oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink

신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 1997

6
이온처리된 리드프레임과 EMC와의 접착특성 연구 = A study on adhesion characteristics between Ion-treated leadframe and epoxy molding compoundlink

한훈; Han, Hun; et al, 한국과학기술원, 1997

7
폴리이미드 위에 스퍼터 증착한 Cr 및 Cu 박막의 잔류응력에 관한 연구 = A study on the residual stress of Cr & Cu thin films sputtered onto polyimidelink

김관수; Kim, Kwan-Soo; et al, 한국과학기술원, 1996

8
표면 산화처리한 리드프레임과 EMC 계면 반응에 관한 연구 = A study on the reaction in the interface between oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink

지승헌; Chi, Sung-Hon; et al, 한국과학기술원, 1996

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