연성 광 ＰＣＢ를 이용한 광연결 장치OPTICAL INTERCONNECT USING FLEXIBLE OPTICAL PRINTEDCIRCUIT BOARD
본 발명은 광신호를 전달할 수 있는 다층의 폴리머 광도파로층을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치에 관한 것이다. 즉, 본 발명에서는 연성 광 PCB의 구조에 의해 통상의 전기적인 연성 PCB로는 전송하기 어려운 고속의 신호를 전송할 수 있으며, 광결합 거리가 짧아서 마이크로 렌즈를 사용할 필요가 없고, 광송신 및 수신 모듈을 수동적인 정렬방법으로 조립이 가능하여 제조비용을 감소시킬 수 있게 된다. 또한 현재 핸드폰과 노트북 등과 같이, 경성한 기판 상에서 전기적인 연결만 가능한 연성 PCB도 사용하고 있는데, 향후 고속, 대용량의 데이터가 요구되는 여러 응용분야에서 본 발명의 연성 광 PCB가 쉽게 적용될 수 있다.
- Assignee
- 한국정보통신대학교 산학협력단
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2007-06-27
- Application Date
- 2005-06-21
- Application Number
- 10-2005-0053657
- Registration Date
- 2007-06-27
- Registration Number
- 10-0734906-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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