연성 광 ＰＣＢ를 이용한 광연결 장치OPTICAL INTERCONNECT USING FLEXIBLE OPTICAL PRINTEDCIRCUIT BOARD
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 박효훈 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:57:10Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:57:10Z | - |
| dc.date.issued | 2007-06-27 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236626 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 광신호를 전달할 수 있는 다층의 폴리머 광도파로층을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치에 관한 것이다. 즉, 본 발명에서는 연성 광 PCB의 구조에 의해 통상의 전기적인 연성 PCB로는 전송하기 어려운 고속의 신호를 전송할 수 있으며, 광결합 거리가 짧아서 마이크로 렌즈를 사용할 필요가 없고, 광송신 및 수신 모듈을 수동적인 정렬방법으로 조립이 가능하여 제조비용을 감소시킬 수 있게 된다. 또한 현재 핸드폰과 노트북 등과 같이, 경성한 기판 상에서 전기적인 연결만 가능한 연성 PCB도 사용하고 있는데, 향후 고속, 대용량의 데이터가 요구되는 여러 응용분야에서 본 발명의 연성 광 PCB가 쉽게 적용될 수 있다. | - |
| dc.title | 연성 광 ＰＣＢ를 이용한 광연결 장치 | - |
| dc.title.alternative | OPTICAL INTERCONNECT USING FLEXIBLE OPTICAL PRINTEDCIRCUIT BOARD | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 박효훈 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국정보통신대학교 산학협력단 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2005-0053657 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0734906-0000 | - |
| dc.date.application | 2005-06-21 | - |
| dc.date.registration | 2007-06-27 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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