더미 웨이퍼와 그 제조방법A Dummy Wafer And Manufacturing Method Thereof
본 발명은 더미 웨이퍼와 상기 더미 웨이퍼를 제조하는 방법에 관한 것으로, 접착성 수지재에 섬유재가 일렬로 함침되어 이루어진 복합재료를 소정크기의 금속박판에 상호 등방성을 갖도록 적층하고, 경면처리된 금형의 경면이 상기 복합재료에 전사되도록 가압 및 가열함으로써 더미 웨이퍼를 완성하는 더미웨이퍼와 그 제조방법에 관한 것이다.더미, 웨이퍼, 반도체, 경면, 복합재료, 금속박판, 오토클레이브, 진공처리
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2004-06-14
- Application Date
- 2001-06-30
- Application Number
- 10-2001-0039130
- Registration Date
- 2004-06-14
- Registration Number
- 10-0437264-0000
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
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