더미 웨이퍼와 그 제조방법A Dummy Wafer And Manufacturing Method Thereof
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이대길 | ko |
| dc.contributor.author | 장승환 | ko |
| dc.contributor.author | 김진국 | ko |
| dc.contributor.author | 임태성 | ko |
| dc.contributor.author | 김일영 | ko |
| dc.contributor.author | 최진경 | ko |
| dc.contributor.author | 임진현 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T11:30:21Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T11:30:21Z | - |
| dc.date.issued | 2004-06-14 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/234169 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 더미 웨이퍼와 상기 더미 웨이퍼를 제조하는 방법에 관한 것으로, 접착성 수지재에 섬유재가 일렬로 함침되어 이루어진 복합재료를 소정크기의 금속박판에 상호 등방성을 갖도록 적층하고, 경면처리된 금형의 경면이 상기 복합재료에 전사되도록 가압 및 가열함으로써 더미 웨이퍼를 완성하는 더미웨이퍼와 그 제조방법에 관한 것이다.더미, 웨이퍼, 반도체, 경면, 복합재료, 금속박판, 오토클레이브, 진공처리 | - |
| dc.title | 더미 웨이퍼와 그 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | A Dummy Wafer And Manufacturing Method Thereof | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이대길 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 장승환 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김진국 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 임태성 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김일영 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 최진경 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 임진현 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2001-0039130 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0437264-0000 | - |
| dc.date.application | 2001-06-30 | - |
| dc.date.registration | 2004-06-14 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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