레이저를 이용한 소자 분리 방법, 플렉서블 소자 제조방법Method for separating device and manufacturing flexible device using laser
소자 분리 방법으로, 희생 기판상에 버퍼층을 적층하는 단계; 상기 버퍼층 상에 상기 소자를 제조하는 단계; 상기 소자가 제조된 희생기판의 후면에 레이저를 조사하여 상기 소자를 상기 희생 기판으로부터 분리하는 방법을 포함하며, 여기에서 상기 조사되는 레이저는 상기 희생 기판 및 버퍼층을 투과하여 상기 소자에 조사되며, 상기 조사되는 레이저에 의하여 상기 소자의 하부층은 가열되는 것을 특징으로 하는 소자 분리 방법이 제공된다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-06-03
- Application Date
- 2012-11-09
- Application Number
- 10-2012-0127008
- Registration Date
- 2014-06-03
- Registration Number
- 10-1406659-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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