기능성 소자의 전사 방법TRANSFER METHODS OF A FUNCTIONAL ELEMENT
본 발명의 실시 예는 기능성 소자의 전사 방법에 관한 것이다.실시 예에 따른 기능성 소자의 전사 방법은, 제1기판 상에 제1분리층과 제2분리층을 순차적으로 형성하고, 상기 제2분리층 상에 기능성 소자를 형성하는 단계; 상기 기능성 소자 상에 상기 제1분리층과 상기 제2분리층 사이의 접합력보다 상기 기능성 소자와의 접합력이 큰 홀더를 접합시켜 상기 제1분리층과 상기 제2분리층을 분리시키는 단계; 및 상기 홀더에 접합된 상기 기능성 소자와 상기 제2분리층을 제2기판 상에 전사시키는 단계; 를 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-06-19
- Application Date
- 2013-01-30
- Application Number
- 10-2013-0010454
- Registration Date
- 2014-06-19
- Registration Number
- 10-1411837-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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