솔더 범프를 이용한 코킹 접합 방법

Abstract

본 발명은 솔더 범프(solder bump)를 이용한 코킹 접합 방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존의 금 스터드 범프(Au stud bump) 대신에 솔더 범프를 이용하여 칩 간의 접합을 형성함으로써, 공정 시간을 단축시키고, 칩 간의 손상을 최소화하며, 기계적인 접합만이 아니라 금속학적 접합도 동시에 형성하여 접합부의 강도 및 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 솔더 범프를 이용한 코킹 접합 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 제1 웨이퍼 상에 솔더 범프를 형성하는 단계; 제2 웨이퍼 상에 스루-비아홀(through via hole) 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 웨이퍼 상의 솔더 범프와 제2 웨이퍼 상의 스루-비아홀 전극을 접합하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더 범프를 이용한 코킹 접합 방법을 제공한다.