솔더 범프를 이용한 코킹 접합 방법Method For Caulking Bonding Using Solder Bumps
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | ko |
| dc.contributor.author | 양주헌 | ko |
| dc.contributor.author | 이원종 | ko |
| dc.contributor.author | 문재승 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:46:54Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:46:54Z | - |
| dc.date.issued | 2010-03-24 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228330 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 솔더 범프(solder bump)를 이용한 코킹 접합 방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존의 금 스터드 범프(Au stud bump) 대신에 솔더 범프를 이용하여 칩 간의 접합을 형성함으로써, 공정 시간을 단축시키고, 칩 간의 손상을 최소화하며, 기계적인 접합만이 아니라 금속학적 접합도 동시에 형성하여 접합부의 강도 및 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 솔더 범프를 이용한 코킹 접합 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 제1 웨이퍼 상에 솔더 범프를 형성하는 단계; 제2 웨이퍼 상에 스루-비아홀(through via hole) 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 웨이퍼 상의 솔더 범프와 제2 웨이퍼 상의 스루-비아홀 전극을 접합하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더 범프를 이용한 코킹 접합 방법을 제공한다. | - |
| dc.title | 솔더 범프를 이용한 코킹 접합 방법 | - |
| dc.title.alternative | Method For Caulking Bonding Using Solder Bumps | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이원종 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김영호 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 양주헌 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 문재승 | - |
| dc.contributor.assignee | 한양대학교 산학협력단,한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0108676 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0950448-0000 | - |
| dc.date.application | 2007-10-29 | - |
| dc.date.registration | 2010-03-24 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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