능동소자가 내장된 유기기판 제조방법

Abstract

본 발명은 반도체 칩과 같은 능동 소자의 유기 기판 내로의 내장하는 기술에 관한 것이다. 본 발명은 유기기판 내에 반도체 칩(능동소자)을 내장시키기 위해, 동공에 기인한 요철이 존재하는 기판 상부로 전도성 접착제를 도포/가접착하고 이형지를 떼어 내는 공정이 아닌, 웨이퍼 상태에서 미리 전도성 접착제를 도포하고 반 경화 시킨 후 다이싱을 통해 개별 반도체 칩을 제작하고, 전도성 접착제가 이미 도포되어 있는 개별 반도체 칩을 상기 동공에 위치시켜 열과 압력을 가하는 방법으로 기판과 반도체 칩 사이의 전기적 접속과 물리적 접착을 동시에 얻으며, 상기 반도체 칩이 접속된 기판 상부로 동박적층판을 적층시키는 특징을 갖는다. 따라서, 본 발명의 능동소자가 내장된 유기기판 제조방법은 단순히 열과 압력을 가함으로써 기판 내부에 반도체 칩(능동 소자)를 실장시킬 수 있으며, 본 발명의 제조방법을 반복 실행하여, 다수개의 반도체 칩이 여러층으로 적층된 동박적층판 내부에 각각 실장될 수 있는 장점이 있다. 또한 비솔더 범프와 전도성 접착제를 사용하여 플립칩 접속으로 능동소자를 실장하므로, 무연(Lead-free) 공정, 환경친화적인 무플럭스(Fluxless)공정, 저온 공정, 극미세피치가 가능한 공정상의 장점을 가지고 있다.