기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및이의 접합방법Electrical components with improvement of mechanical property, Bonded structural body therebetween, and Bonding method thereof

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본 발명은 기판, 상기 기판상에 형성되는 제1금속으로 이루어지는 제1하부금속층, 상기 제1하부금속층 상부에 형성되며 구리-아연 합금계로 구성되는 제2하부금속층, 상기 제2하부금속층과 접합구조를 형성하는 솔더를 구비하는 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합방법을 제공한다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2009-02-09
Application Date
2007-07-31
Application Number
10-2007-0076929
Registration Date
2009-02-09
Registration Number
10-0883863-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/227847
Appears in Collection
MS-Patent(특허)
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