기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및이의 접합방법Electrical components with improvement of mechanical property, Bonded structural body therebetween, and Bonding method thereof
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이혁모 | ko |
| dc.contributor.author | 조문기 | ko |
| dc.contributor.author | 서선경 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:31:56Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:31:56Z | - |
| dc.date.issued | 2009-02-09 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/227847 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 기판, 상기 기판상에 형성되는 제1금속으로 이루어지는 제1하부금속층, 상기 제1하부금속층 상부에 형성되며 구리-아연 합금계로 구성되는 제2하부금속층, 상기 제2하부금속층과 접합구조를 형성하는 솔더를 구비하는 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합방법을 제공한다. | - |
| dc.title | 기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및이의 접합방법 | - |
| dc.title.alternative | Electrical components with improvement of mechanical property, Bonded structural body therebetween, and Bonding method thereof | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이혁모 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 조문기 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 서선경 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0076929 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0883863-0000 | - |
| dc.date.application | 2007-07-31 | - |
| dc.date.registration | 2009-02-09 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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