학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 기계공학과, 2016.2 ,[viii, 59 p. :]
칩 접착 필름; 전자 패키징; 유한요소해석; 칩 간격; 스텔스 다이싱; 실리콘 웨이퍼; 웨이퍼 분할 공정; Die Attach Film (DAF); electronic packaging; Finite Element Method (FEM); kerf width; Stealth Dicing (SD); thin silicon wafer; wafer dicing process
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