학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 기계공학과, 2016.2 ,[vii, 52 p. :]
파워모듈패키지; 솔더접합부; 인장시험; TMA시험; 크리프 거동; 유한요소법 시뮬레이션; 온도사이클 시험; Power module package; Solder joint; Tensile test; TMA test; Creep behavior; FEM simulation; Thermal cycling test
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