광섬유를 이용한 Y branch형 비접촉 변위장치를 제작하여, dc magnetron sputtering방법으로 제작되는 Co/Pd 다층박막에 대한 스트레스를 실시간(in situ)으로 측정하였다. Y branch형 비접촉 변위장치는 기판과 광섬유짝사이의 간격변화에 따른 반사율의 변화로 스트레스를 측정하게 된다. 제작된 비접촉 변위장치는 감도가 5.9μV/ Å 으로서 원자 한층 두께의 증착에 의한 스트레스를 측정할 수 있을 정도로 민감하여, Co/Pd 다층박막이 성장하는동안 계면에서의 스트레스 효과를 분석할 수 있었다. 증착초기에 걸리는 큰 인장 스트레스는 섬 구조사이의 표면 인장력으로 설명되어지며, 격자상수차이로 인한 효과는 박막이 성장함에 따라서 Co 는 인장 스트레스를 Pd 은 압축 스트레스를 받는 것으로 확인할 수 있었다.