| 1 | A study on the Edge traces technique for 3D stack chip Lee, Jae Hak; Yoo, Choong-Don; Song, Jun-Yeob; Lee, Seung-Seob; Kim, Sun-Rak, IEEE International 3D System Integration Conference (3DIC), pp.1 - 4, IEEE, 2011-02 |
| 2 | Analysis of drop transfer in DC and pulsed GMAW = 직류와 펄스를 이용한 GMAW의 용적이행에 관한 연구link Arif, Nabeel; Yoo, Choong-Don; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 3 | CD 스터드 용접 공정의 모델링 및 품질 향상에 관한 연구 = A study on modeling and quality enhancement of CD stud welding processlink 오현석; Oh, Hyun-Seok; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 4 | Design of Highly Uniform Spool and Bar Horns for Ultrasonic Bonding Kim, Sun-Rak; Lee, Jae-Hak; Yoo, Choong-Don; Song, Jun-Yeob; Lee, Seung-Seob, IEEE TRANSACTIONS ON ULTRASONICS FERROELECTRICS AND FREQUENCY CONTROL, v.58, no.10, pp.2194 - 2201, 2011-10 |
| 5 | Determination of process parameters of pulsed GMAW = 펄스 GMAW의 공정 파라미터에 관한 연구link Hammad, Muhammad Amjad; 암자드; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 6 | Development of Inclined Conductive Bump for Flip-Chip Interconnection Park, Ah-Young; Park, Seungbae; Yoo, Choong-Don, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, v.5, no.2, pp.207 - 216, 2015-02 |
| 7 | Dynamic force balance model for metal transfer analysis in arc welding Choi, JH; Lee, J; Yoo, Choong-Don, Journal of Physics D: Applied Physics, v.34, no.17, pp.2658 - 2664, 2001-09 |
| 8 | Effect of Surface Treatment on the Mechanical Strength of Ultrasonically Bonded Chip on Copper-Coated Glass for Ultra-Fine Pitch Application in Microelectronics Jo, Jung-Lae; Lee, Jong-Bum; Lee, Jong-Gun; Jeon, Sung-Ho; Kim, Jong-Min; Shin, Young-Eui; Moon, Jeong-Hoon; et al, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, v.48, no.7, pp.07GA01 - 07GA04, 2009-07 |
| 9 | Effects of surface depression on pool convection and geometry in stationary GTAW Ko, SH; Choi, SK; Yoo, Choong-Don, Welding Journal, v.80, no.2, pp.39S - 0, 2001-02 |
| 10 | Efficient Wafer-Level Edge-Tracing Technique for 3-D Interconnection of Stacked Die Kim, Sun-Rak; Lee, Phil-Lip; Lee, Jae-Hak; Song, Jun-Yeob; Yoo, Choong-Don; Lee, Seung-Seob, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, v.2, no.6, pp.1048 - 1054, 2012-06 |
| 11 | GMA 용접공정의 용접선 추적에 대한 아크빛의 적용 = Application of light emission to seam tracking in GMAW processlink 이현수; Lee, Hyun-Soo; et al, 한국과학기술원, 1994 |
| 12 | GMA 용접에서 기계적 진동이 금속 이행에 미치는 영향 = Influences of mechanical vibration on metal transfer in GMA weldinglink 최재형; Choi, Jae-Hyung; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 13 | GMA 용접에서 단락이행 모드의 품질평가 방법에 관한 연구 = Study on weld quality assessment method of short-circuit Gas Metal Arc weldinglink 김재민; Kim, Jae-Min; 나석주; 유중돈; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 14 | GMA 용접용 토치의 형상에 따른 분위기 가스조성과 용접 품질에 미치는 영향 = Effects of GMAW torch configurations on shielding gas composition and weld quality GMAlink 문명철; Moon, Myung-Chul; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 15 | GMA 용접의 금속 이행에 관한 동적 해석 = Dynamic analysis of metal transfer in GMA weldinglink 최상균; Choi, Sang-Kyun; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 16 | GMAW 공정의 아크 길이 변화에 따른 아크 빛에 관한 연구 = A study on arc light intensity due to arc length change in GMAWlink 유용상; Yoo, Yong-Sang; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 17 | GTAW를 이용한 파이프 내부 원주 용접의 공정해석에 관한 연구 = A study on process analysis in pipe inside girth welding using GTAWlink 조영태; Cho, Young-Tae; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 18 | Investigation on arc light intensity in gas metal arc welding Part 1: relationship between arc light intensity and arc length Yoo, Choong-Don; Yoo, YS; Sunwoo, HK, PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS. PART B. MANAGEMENT AND ENGINEERING MANUFACTURE, v.211, no.5, pp.345 - 354, 1997 |
| 19 | Laser annealing시 비정질실리콘의 결정화에 관한 연구 = Crystallization of amorphous silicon in laser annealing process for TFT-LCDlink 류태형; Ryu, Tae-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 1994 |
| 20 | LISP 공정을 이용한 LCD 컬러필터 도포에 관한 연구 = A study on LCD color filter deposition using LISP processlink 나성준; Na, Seong-June; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 21 | Maxwell stress를 이용한 GMA 용접공정의 molten tip 형상 해석 = Analysis of molten tip shape by maxwell stress in GMA welding processlink 이강희; Lee, Kang-Hee; et al, 한국과학기술원, 1995 |
| 22 | Mechanism of keyhole formation and stability in stationary laser welding Lee, Jae Y; Ko, Sung H; Farson, Dave F Fason; Yoo, Choong-Don, Journal of Physics D: Applied Physics, v.0, no.0, pp.0 - 0, 2002-06 |
| 23 | Prediction of three-dimensional solder joint profile in gullwing leads Yoo, Choong-Don; Choi, Tong P.; Lee, Tae S., INTERNATIONAL JOURNAL OF MICROCIRCUITS AND ELECTRONIC PACKAGING, v.21, no.2, pp.162 - 170, 1998 |
| 24 | Simulation of dynamic behavior in a GMAW system Choi, JH; Lee, JY; Yoo, Choong-Don, Welding Journal, v.80, no.10, pp.239S - 245S, 2001-10 |
| 25 | Soldering method using longitudinal ultrasonic Kim, Jung Ho; Lee, J; Yoo, Choong-Don, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, v.28, no.3, pp.493 - 498, 2005-09 |
| 26 | Spin-on glass를 이용한 실리콘과 유리의 저온 접합 공정 = Low temperature bonding process of silicon and glass using spin-on glasslink 이재학; Lee, Jae-Hak; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 27 | Stereo vision 을 이용한 용접선의 로보트 교시 데이타 추출에 관한 연구 = Study on extracting robot teaching data of weld seam using stereo visionlink 최광용; Choi, Kwang-Yoeng; et al, 한국과학기술원, 1995 |
| 28 | Thermosonic bonding of lead-free solder with metal bump for flip-chip bonding Lee, JY; Kim, JH; Yoo, Choong-Don, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, v.34, no.1, pp.96 - 102, 2005-01 |
| 29 | 고상 접합용 종방향 초음파 혼의 설계 = Design of longitudinal ultrasonic horn for solid-state-bondinglink 김선락; Kim, Sun-Rak; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 30 | 고주파 저항 용접의 플래시와 침입결함의 발생기구에 대한 해석 = Analysis of flash and penetrator generation mechanism in high frequency resistance weldinglink 민관호; Min, Kwan-Ho; 유중돈; 나석주; et al, 한국과학기술원, 2000 |
| 31 | 납 접합 공정의 유동과 열전달 해석 = Analysis of flow and heat transfer in soldering processlink 송재훈; Song, Jae-Hoon; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 32 | 단순 모델을 이용한 GMA용접 시스템의 동적 거동 해석 = Analysis of dynamic behavior of GMAW system using simple modellink 이재영; Lee, Jae-Young; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 33 | 레이저 키홀 용접의 동적 거동 수치 해석과 열원 모델링 = Numerical analysis of dynamic behavior and heat source modeling in laser keyhole weldinglink 이재영; Lee, Jae-Young; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 34 | 레이저를 이용한 실리콘의 공정 접합 방법 = Eutectic bonding method of silicon using laserlink 정상엽; Jung, Sang-Youp; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 35 | 무단 변속기(無段 變速機) 장착 차량의 동력성능에 관한 연구 = Study on the performance of CVT equipped vehiclelink 송정순; Song, Jeong-Soon; et al, 한국과학기술원, 1994 |
| 36 | 바이프리즘 스테레오 비젼 시스템을 이용한 GMA 용융지 형상 측정 = Measurement of GMA weld pool geometry using biprism stereo vision systemlink 이지혜; Lee, Ji-Hye; 유중돈; 나석주; et al, 한국과학기술원, 2000 |
| 37 | 사선 방향 레이저 조사에 의한 용접선 및 간극 측정 구현 = Implementation of weld seam recognition and gap measurement using slantly irradiated laser slitlink 김덕성; Kim, Duk-Sung; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 38 | 선박 소조립 공정용 로봇 자동 교시 시스템의 구현 = Implementation of automatic teaching system for subassembly process in shipbuildinglink 김정호; Kim, Jung-Ho; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 39 | 선박 진동의 계측 시스템 개발 및 실선 적용에 관한 연구 = Study on development and application of vibration measurement system for shipslink 김노성; Kim, Nho-Seong; et al, 한국과학기술원, 1995 |
| 40 | 선체대조립공정을 위한 용접이동로봇시스템의 경로계획과 제어에 관한 연구 = A study on path planning and control of welding mobile manipulator for assembly process in shipbuildinglink 김진덕; Kim, Jin-Deok; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 41 | 솔더링 공정에서의 자기정렬효과에 관한 해석 = Analysis of self-aligning effect in soldering processlink 정용진; Jung, Yong-Jin; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 42 | 스트립 형상의 Au 범프를 이용한 초음파 접합에 관한 연구 = A study on ultrasonic bonding with strip-type au bumpslink 김병철; Kim, Byung-Chul; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 43 | 시각 센서를 이용한 벨로우즈 생산용 레이저 용접 시스템 = Laser welding system for bellows using vision sensorlink 이승기; Lee, Seung-Key; 유중돈; 나석주; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 44 | 아크 및 레이저 용접의 용융풀 거동에 관한 동적 해석 = Dynamic analysis of molten pool behavior in arc and laser weldinglink 고성훈; Ko, Sung-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 45 | 아크 센서의 신호 특성 및 용접선 추적을 위한 응용 = Signal characteristics of arc sensor and application to seam trackinglink 선우희권; Sunwoo, Hee-Kwon; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 46 | 알루미늄 딥 브레이징 접합부의 형상 예측과 접합 품질에 관한 연구 = Fillet geometry prediction and quality of aluminum dip brazed jointlink 윤석환; Yoon, Suk-Hwan; 유중돈; 나석주; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 47 | 에지와 코너 검지를 위한 새로운 영상 처리 알고리즘 개발과 용접 자동화로의 적용 = Development of new low level processing algorithm for edge and corner detection and application to welding automationlink 배순철; Bae, Sun-Cheol; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 48 | 용적이행을 고려한 GMA 용접의 열원 모델링 = Heat source modeling of GMA welding considering metal transferlink 정기남; Jung, Ki-Nam; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 49 | 우정 업무 자동화를 위한 높이 변조 바코드 인식기 개발 = Development of a height modulated bar code reader in postal automationlink 김승섭; Kim, Seung-Seop; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 50 | 워터젯 절단시스템을 위한 오프라인 프로그래밍 개발 = Development of off-line programming for waterjet cutting systemlink 황규보; Hwang, Kyu-Bo; et al, 한국과학기술원, 1994 |
| 51 | 자동 교시 시스템을 위한 시각센서의 보정에 관한 연구 = Study on calibration of vision sensor for automatic teaching systemlink 박성갑; Park, Sung-Gap; et al, 한국과학기술원, 1995 |
| 52 | 자동 교시와 용접선 추적을 위한 2단 시각 센서의 구현 = Implementation of laser-vision sensor for automatic teaching and weld seam trackinglink 서건석; Seo, Geon-Seok; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 53 | 전자 패키징을 위한 종방향 초음파 접합 공정에 관한 연구 = A study on longitudinal ultrasonic bonding process for electronic packaginglink 김정호; Kim, Jung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 54 | 초음파 접합에서 Au 스트립 범프의 형상이 접합 강도에 미치는 영향 = Influence of Au strip bump shape on bond strength with ultrasonic bondinglink 나성욱; Na, Sung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 55 | 초음파를 이용한 솔더 범프 패턴 형성에 관한 연구 = A study on fabricating solder bump pattern using ultrasoniclink 남동진; Nam, Dong-Jin; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 56 | 퍼지 제어기를 이용한 차량의 롤 제어에 관한 연구 = A study on vehicle roll control using fuzzy controllerlink 한승직; Han, Seung-Jig; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 57 | 표면실장기술에서 솔더 접합부 형상 해석 및 설계 응용 = Analysis of solder joint profile and application to design in SMTlink 최동필; Choi, Tong-Pil; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 58 | 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 비접촉식 형광막 프린팅 공정에 관한 연구 = (A) study on non-contact printing process for phosphor layer deposition of PDPlink 이재학; Lee, Jae-Hak; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 59 | 플립칩 본딩에서 무연 솔더의 종방향 열초음파 솔더링에 관한 연구 = A study on longitudinal thermosonic soldering of lead free solder for flip chip bondinglink 이지혜; Lee, Ji-Hye; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 60 | 형상이 있는 펀치에 의한 성형에 관한 해석 = An analysis of upsetting with shaped punch for the cases of plane strain and axisymmetrylink 유중돈; Yoo, Choong-Don; et al, 한국과학기술원, 1982 |
