Browse "School of Mechanical and Aerospace Engineering(기계항공공학부)" by Author 구창연
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| 100μm 이하의 다이 갭을 충진하는 웨이퍼 레벨 패키징용 몰디드 언더필의 흡습 및 열-기계적 거동 주민상; 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; et al, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-05 |
| Effects of subsurface damage layer on flexural properties and reliability of thinned silicon wafers = 연마된 표면 아래의 손상층이 얇은 실리콘 웨이퍼의 굽힘 물성 및 신뢰성에 미치는 영향link Gu, Chang-Yeon; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| Temperature-Dependent Elastic Properties of Thin Molded Underfill 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-06 |
단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동 김준모; 구창연; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.89 - 93, 2020-09 |
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